聚甘油&聚甘油的衍生物可以減少凹陷(過度拋光的現象)
 ★聚甘油在Cu-CMP中可以減少凹陷效果
 ★減少BTA(抗腐蝕劑)的添加量
 ★透過動態LSV分析(一個施加壓力做出旋轉的電力分析裝置，更接近於CMP研磨的過程)評估聚甘油可以作為「緩蝕劑」，0.5%的添加，可以【不減少腐蝕電位】，達到強化保護膜的作用，並在動態電力的條件下能抑制掉Cu的腐蝕。